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FPGA評価ボード
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 サイドチャネル攻撃評価/部分再構成評価ボード
[TD-BD-SASEBOG2-XX]

暗号回路モジュールの安全性を検証可能

 
サイドチャネル攻撃評価/部分動的再構成評価ボード[TD-BD-SASEBO-XX]


<先行予約受付中>
サイドチャネル攻撃(※1)評価および、部分再構成評価用ボード「SASEBO-GU」。本ボードの使用により、暗号モジュールの開発、評価、検査が容易に可能です。また、部分動的再構成についても評価可能なため、FPGAによる動的再構成の設計支援ツールとしてもご活用いただけます。

 特徴

・サイドチャネル攻撃を含む暗号化モジュールへの様々な物理攻撃の評価が可能。(対応製品:TD-BD-SASEBOG2-0X)

・動的部分再構成をサポート(対応製品:TD-BD-SASEBOG2-1X)
FPGAを動作させたまま回路の一部書き換えが可能な部分動的再構成をサポート。動的再構成の評価を手軽に実行可能。
*動的部分再構成の対応範囲の詳細はお問い合わせ下さい。

・ザイリンクス社 FPGA Virtex-5搭載
一世代前のSASEBO-G搭載のFPGAに対し4〜7倍の回路ロジック容量を有し、これまでSASEBO-Gでは実装できなかった複雑な回路評価も可能。

・小型化/高集積化を実現
基板サイズ:140mm×120mm×1.6mm

・USB I/Fで電源供給、回路書き換え、データの入出力および制御可能

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 製品概要

搭載FPGA LX30版: Virtex-5:「XC5VLX30-1FFG324C」
              Spartan-3A:「XC3S400A-4FT256C」
LX50版: Virtex-5:「XC5VLX50-1FFG324C」
              Spartan-3A:「XC3S400A-4FT256C」
クロック Spartan-3AにOSC(24MHz)「ECS-2033-240-BN」を接続
また、それぞれのFPGAに外部CLK供給用SMAコネクタを接続
メモリ SRAM 2MB「IS61LP6432A-133TQ-ND」
FPGA間バス幅 38bit汎用バス接続
拡張コネクタ Virtex-5用:34ピン2.54mmピッチピンヘッダー(内ユーザーIO 26ピン)
Spartan-3A用:34ピン2.54mmピッチピンヘッダー(内ユーザーIO 26ピン)
基板サイズ 140mm×120mm×1.6mm(板厚)
ガラスエポキシ材
6層構造
電源 DC5.0V(外部給電端子または、USBより給電)
Virtex-5のコア電圧1.0Vは、基板上での給電以外に外部給電可能
主要外部I/F USB2.0(コネクタTypeB)
SMAコネクタ CLK供給用x2 電流測定用x4
FPGAコンフィグ機能 JTAGを使用し、SPIまたは直接FPGAへbitファイルの書き込みが可能
また、Virtex-5に対してはUSBからコンフィグが可能
その他 LED(9)x2、DIPスイッチ(8)x2

 オーダーインフォメーション

用途 型名 搭載FPGA 備考
サイドチャネル
攻撃評価用
TD-BD-SASEBOG2-01 ザイリンクス社
FPGA Virtex-5 LX30
価格はお問い合わせ下さい
<先行予約受付中>
TD-BD-SASEBOG2-02 ザイリンクス社
FPGA Virtex-5 LX50
部分再構成用 TD-BD-SASEBOG2-11 ザイリンクス社
FPGA Virtex-5 LX30
TD-BD-SASEBOG2-12 ザイリンクス社
FPGA Virtex-5 LX50

開発元:独立行政法人 産業技術総合研究所

SASEBO-GUボードの仕様書など、詳細資料は産業技術総合研究所のWEBサイトにてご確認ください。
http://www.rcis.aist.go.jp/special/SASEBO/SASEBO-GII-ja.html

産業技術総合研究所発表 【主な研究成果】
暗号ハードウェアのサイドチャネル攻撃評価用ボードSASEBO-GIIを開発

【用語説明】

1 サイドチャネル攻撃
暗号装置の動作状況を様々な物理的手段で観察することにより、装置内部のセンシティブな情報を取得する暗号攻撃方法の1つ。暗号アルゴリズムが専用ハードウェアとして実装されたり、ソフトウェアとしてプロセッサ上で実行されるとき、その暗号モジュールが消費する電力や放射する電磁波は、処理内容に応じた独特の波形として観測される。このような正規のデータ入出力パスでない“サイドチャネル”に漏洩している内部動作情報から暗号の鍵を盗み出す攻撃方法。

2 部分再構成(パーシャルリコンフィグ)
FPGA内の全体でなく特定の領域のみ書換える手法。機器の小型化、省電力化を実現しつつも多機能・高性能化をはかることが可能になる。動作中の他の回路を停止しない場合を動的再構成(ダイナミック パーシャル リコンフィグレーション、ランタイム リコンフィグレーション)と呼ぶ。


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